mgty体育官网入口,OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎

　　COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎

　　芝能智芯出品 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）发表了令人震撼的主题演讲，发布了英伟达在软硬件方面的最新成果，勾勒了英伟达未来在全球AI基础设施中的核心地位

　　一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02

　　数字电容传感芯片的工作原理主要包括电容原理和信号处理两个方面。 电容是指两个导体之间的电荷存储器。当电容两端施加电压时，正极和负极之间会形成电场。当有物体靠近电容时，靠近的物体与电容之间形成一个新的静电场，导致电容的电场发生改变